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次磷酸钠（金花）
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主要用作化学镀的还原剂，对电镀无法进行的大型设备和细小物件，或要求有较高的精度具有凹凸纹的复杂外形，或深孔内壁，或要求有较高的表面硬度和耐磨性，或塑料陶瓷，玻璃，石英等非金属材料表面金属化均可获得致密均匀，并较电镀更为优良的镍磷镀层。广泛用于电子，航空，机械，石油等行业。还可作合成树脂的界面活化剂，分子量调节剂，热稳定剂和食品添加剂。 (说明：本站报价仅供参考，售价以当天为准，产品图片均为仓库实拍，产品包装以实物为准） 7681-53-0 |
