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次磷酸钠(金花)
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主要用作化学镀的还原剂,对电镀无法进行的大型设备和细小物件,或要求有较高的精度具有凹凸纹的复杂外形,或深孔内壁,或要求有较高的表面硬度和耐磨性,或塑料陶瓷,玻璃,石英等非金属材料表面金属化均可获得致密均匀,并较电镀更为优良的镍磷镀层。广泛用于电子,航空,机械,石油等行业。还可作合成树脂的界面活化剂,分子量调节剂,热稳定剂和食品添加剂。 (说明:本站报价仅供参考,售价以当天为准,产品图片均为仓库实拍,产品包装以实物为准) 7681-53-0 |